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电子级聚酰亚胺材料（Polyimide，简称PI）是一种高性能聚合物材料，具有出色的热稳定性、机械性能、绝缘性能等，广泛应用于电子、电气领域。聚酰亚胺薄膜则是聚酰亚胺的一种常见形态，主要用于制造柔性电路板、集成电路等。
关于这两种产品的介电常数，聚酰亚胺的介电常数相对较低，这意味着它具有优良的绝缘性能，具体的数值可能会受到材料制造工艺、掺杂、频率、温度等多种因素的影响，可以在相关材料的数据表或技术规格书中找到其介电常数的具体数值。
如果您需要更详细的信息或数据，建议直接联系相关的制造商或供应商，他们可能会提供更详细、更准确的技术参数和性能数据。
